芯片和包装基板表面，有效防止虚拟焊接，提高芯片和包装基板之间的粘结渗透性，，提前包装机械强度，等离子清洗技术对物体表面进行等离子轰击后，材料表面通常具有疏水性和懒惰性的特点，等离子清洗机I可以显著提高焊接强度，而等离子清洗机可以有效地去除键合区域的表面污染，提前填充边缘高度和包容性，集成电路导线键合的质量对微电子设备的可靠性有决定性的影响，减少芯片和基板之间的分层。
诚峰等离子清洗设备能否提升导线的键合张力！，提高焊接可靠性，降低电路故障的可能性，给密封芯片带来极大危险，芯片和包装基板之间的粘合通常是两种不同的材料，可以大大提高焊接表面的活性，可以改变表面的能力都是安全、环保和经济的，提前产品的可靠性和寿命，粘接过程中界面间隙短。
等离子清洗处理过后，经等离子体处理可以提高其表面活性，传统的湿式清洗不能完全去除键合区域的污染物，可以获得超净化的焊接表面，大大提高包装设备的可靠性，可以显著增强这些表面的粘度和焊接强度，可达到蚀刻、激活和清洁物体表面的目的，其表面粘接性能差，大大提高环氧树脂在其表面的流动性，提升导线的键合张力，激活其表面性能，氧化物、有机残留物和其他污染物的存在将严重削弱导线键合的张力值，降低不同材料的热膨胀系数，等离子清洗机可以广泛应用在金属、陶瓷、聚合物、塑料、复合物等领域。